臺灣國巨公司(Yageo)日前宣布，成功開發X5R 1210 100μF(微法拉)高容值積層陶瓷電容(MLCC)。這是國巨公司于2005年7月起獲得2,200萬元補助金，執行“經濟部”工業局“主導性新產品開發輔導計劃”的研究成果，該計劃已于2006年底結案。http://www.jinyuanhb.com

國巨公司MLCC研發技術中心協理胡慶利博士表示：“X5R 1210 100μF積層陶瓷電容運用了多項先進技術，包括奈米粉體覆蓋、內埋式電極、精密印刷、低溫端電極等。藉由整合國巨研發團隊資源以及工研院材化所、臺大材料所的研發能力，在高容值MLCC產品的開發上，具備前所未有的指標意義。”

他解釋說，所謂高容值MLCC的定義是，其電容值大于1μF，以及介電層厚度小于4微米。而這顆1210 100μF產品的介電層厚度為1.7~1.8微米，堆棧數高達八百余層，對國巨來說來說，是一重要的技術突破。而針對MLCC目前朝向小型化與高電容密度的發展趨勢來看，胡慶利表示，透過此計劃所累積的技術將有助于國巨未來開發出更高階的產品。但就市場應用來看，胡慶利指出，100μF高容值MLCC可應用于液晶電視、液晶顯示器、電源供應器，及低功耗的手持式消費性電子產品。目前，100μF的高容值電容市場是由鉭質電容主導，而X5R 1210 100μF積層陶瓷電容的溫度性穩定較高，在-55℃至85℃的工作溫度范圍內，誤差值僅為±15%，生產良率穩定，長期來看有可能在未來取代鉭質電容市場需求。

但是，考慮成本效益與目前的市場需求，國巨公司積層陶瓷電容事業部副總經理胡湘麒表示，從市場需求來看，1210 100μF并不會是該公司今年的重點。另一顆日前推出的小尺寸0603 10μF產品，是以計算機產品應用為主，才會是國巨今年高容值MLCC產品的重點。0603 10μF產品的介電層厚度為1.2微米，堆棧層數為三百多層；就介電層厚度的技術指標來看，亦是一顆高階組件。

胡慶利表示，國巨仍將持續開發更高階的高容產品，并同時亦會再積極爭取經濟部的相關研發計劃，除高容外，高壓、高頻MLCC組件的開發都有可能是下一階段的提案方向。國巨電容一級代理商——鑫沐電子隨時關注國巨最新新聞動態！