貼片電容全稱叫做多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點上，小尺寸電容 比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個 道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。
　　眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統(tǒng)性能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個元件也存在天線效應(yīng)，元件的導電部分越大，天線效應(yīng)越強。所以， 同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應(yīng)弱。
　　不僅是IC芯片，電阻、電容封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603 封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間 概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成 鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒 入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
        市場上的貼片電容品牌眾中，比較有名氣的要是臺灣品牌了，如：禾伸堂、國巨、華新科、信昌等，韓國的三星SAMSUNG；日本的TDK、村田、太誘、京瓷……鑫沐電子是國巨一級代理商、三星一級代理商、禾伸堂一級代理商，被動電子元器件一站式供應(yīng)商！